연자성 및 자성 재료 분말기술 제품 데이터

성형 인덕터용 FeSiCr 분말

MHz 성형 전력 인덕터용 구형 FeSiCr 분말, D50 10-25 µm. 85/85 습도 수명을 위해 Cr 부동태화 처리. 맞춤형 Si/Cr 비율 및 코팅 등급 제공.

포화 자속 밀도: 1.2-1.4 T (등급에 따라 다름)
입자 크기: 성형용 일반적인 D50 10-25 µm
적용 주파수: 1-5 MHz POL 변환
내식성: 성형 상태에서 85/85 습도 테스트 통과

빠른 답변

소재와 공정으로 정의되는 성능.

FeSiCr 분말은 철-실리콘-크롬 연자성 합금(일반적으로 2-6% Cr을 함유한 Fe-6.5Si)을 미세한 구형 분말로 분무화한 것으로, 성형(몰딩) 전력 인덕터, 즉 스마트폰, 노트북 및 서버 전압 조정기 내부의 소형 차폐 인덕터에 사용됩니다. 크롬 첨가는 순수 FeSi에는 없는 내식성 및 내산화성을 제공하여, 미세 분말이 성형 공정을 견디고 제품 수명 동안 안정적인 인덕턴스를 제공할 수 있게 합니다.

성형 인덕터는 금형에서 절연된 자성 분말을 권선 코일 주위에 직접 압축하여 제작되며, 이때 분말은 코어이자 차폐재 역할을 동시에 합니다. 이를 위해서는 톤급 압력 하에서 고밀도로 충전되고, 와전류 손실을 제어하기 위해 입자별로 절연되며, 성형체에는 기밀 케이스가 없으므로 부식에 견딜 수 있는 미세하고 구형이며 유동성이 좋은 분말(일반적으로 D50 10-25 µm)이 필요합니다. FeSiCr은 이 세 가지 요구를 모두 충족합니다. 합금의 저항률은 최신 POL 컨버터의 1-5 MHz 스위칭에서 와전류 손실을 줄이고, 크롬 부동태화는 일반 FeSi를 녹슬게 하는 습도 테스트를 견뎌냅니다.

소재 데이터

화학 조성 및 기술 성능.

로트 단위 관리는 제조 일관성과 완제품 성능에 영향을 미치는 화학 조성, 입자 특성 및 공정 값에 중점을 둡니다.

화학 조성

대표값

원소	함량	성능 역할
철(Fe)	잔량(~88-93 wt%)	높은 포화 자속 밀도를 갖춘 자성 베이스
실리콘(Si)	3-6.5 wt%	전기 저항률을 높여 MHz 주파수에서 와전류 손실을 줄입니다
크롬 (Cr)	2-6 wt%	패시베이션 — 미세 분말 안정성을 위한 부식 및 산화 저항성
산소 (O)	< 800 ppm	절연 품질 및 손실을 위해 제어됨
탄소 (C)	< 0.02 wt%	자기적 연성 보존

기술 사양

기본 등급

포화 자속 밀도: 1.2-1.4 T (등급에 따라 다름)
입자 크기: 성형용 일반적인 D50 10-25 µm
적용 주파수: 1-5 MHz POL 변환
내식성: 성형 상태에서 85/85 습도 테스트 통과
형상: 구형, 높은 유동성 및 탭 밀도
사용 형태: 절연 코팅 처리, 코일 주변에 다이 프레스됨

최종 한계는 합의된 구매 사양에 맞춰 조정할 수 있습니다.

응용 분야

까다로운 산업 응용 분야를 위해 개발되었습니다.

성형 전력 인덕터 제조

성형 전력 인덕터 제조는 유일하게 시장을 규정하는 분야이며, 그 규모는 막대합니다. 모든 스마트폰에는 수십 개의 성형 인덕터가 탑재되며, 모든 서버 CPU 및 GPU 뒤에는 FeSiCr 계열 분말로 압축 성형된 전압 조정기 인덕터 어레이가 있습니다. 프로세서가 더 높은 전류와 더 빠른 스위칭으로 전환됨에 따라, 인덕터 제조업체들은 더 우수한 절연 품질의 미세 분말을 추구하고 있으며, 이에 따라 분말 형태, 산소 함량 및 입도 분포가 결정적인 구매 기준이 되고 있습니다. 선도적인 인덕터 제조업체들은 수년에 걸쳐 분말 공급업체를 인증한 후, 인증된 로트를 대상으로 대량 구매합니다.

인접 응용 분야

인접 응용 분야에는 자동차용 성형 인덕터(AEC-Q200 인증, 더욱 가혹한 습도 및 온도 사이클), 통합 전력 모듈 및 금속 복합재 EMI 억제 코어가 포함됩니다. 자동차 부문은 가장 빠르게 성장하고 있습니다. EV 전력 전자장치는 차량당 인덕터 수를 증가시키며, 일반 FeSi 대비 FeSiCr의 우수한 내습성으로 인해 인증 기준이 가장 엄격한 분야에서 FeSiCr가 기본 합금으로 선택됩니다.

연자성 및 자성 재료 분말

맞춤 공급

귀사의 공정을 중심으로 구축된 공급 사양.

당사는 인증된 구형도, 유동성 및 산소 함량을 갖춘 성형 등급 입도 분포의 가스 아토마이즈 FeSiCr를 공급합니다(D50 10-25 µm 표준, 요청 시 더 미세한 등급 제공). 특정 손실-부식 균형을 위한 맞춤형 Si/Cr 비율, 절연 코팅 등급 및 최대 압축 밀도를 위한 고탭밀도 분포를 제공할 수 있습니다. 로트 데이터에는 입도 분포, 형태 이미지 및 조성이 포함됩니다. 수출 통제 대상이 아닙니다.

당사는 인증된 구형도, 유동성 및 산소 함량을 갖춘 성형 등급 입도 분포의 가스 아토마이즈 FeSiCr를 공급합니다(D50 10-25 µm 표준, 요청 시 더 미세한 등급 제공).

특정 손실-부식 균형을 위한 맞춤형 Si/Cr 비율, 절연 코팅 등급 및 최대 압축 밀도를 위한 고탭밀도 분포를 제공할 수 있습니다.

로트 데이터에는 입도 분포, 형태 이미지 및 조성이 포함됩니다.

소재 비교

귀사의 생산 요구사항에 맞춰 소재를 비교하세요.

성형 인덕터용 FeSiCr과 카보닐 철 분말(CIP)의 비교

비교 항목	본 제품	카보닐 철
내식성	우수 — Cr 부동태화 처리	불량 — 두꺼운 코팅 없이는 녹 발생
1~5 MHz에서의 코어 손실	낮음	보통 — 와전류 손실 더 높음
포화 자속 밀도	1.2~1.4 T	최대 2.0 T — 더 높음
제공 가능한 입자 크기	5~30 µm 분무	1~10 µm — 더 미세하게 가능
비용	보통	미세 등급일수록 더 높음
최적 용도	습도에 민감한 몰드 인덕터	초소형, 코팅 보호 부품

FeSiCr 대 FeNi(퍼멀로이형) 몰드 분말

비교 항목	본 제품	FeNi 합금 분말
투자율	보통	더 높음 — 높은 µ 요구 사항에 더 적합
포화 자속 밀도	1.2~1.4 T	0.8-1.0 T — 더 낮음
DC 바이어스 성능	더 우수함(더 높은 Bs)	더 완만한 포화 시작
코어 손실	낮음	높은 µ 등급에서 매우 낮음
비용	보통	높음 — 니켈 함량
최적 용도	고전류 POL 인덕터	신호용 자성체, 고-µ 성형 부품

기술 FAQ

이 등급에 관한 기술적 질문.

다른 화학 조성, 입자 범위 또는 공정 경로가 필요하신가요? 당사 소재팀이 요구사항과 공급 가능 범위를 검토할 수 있습니다.

성형 인덕터 분말에서 크롬이 중요한 이유는 무엇인가요?

성형 인덕터는 비봉지형이므로 압축 분말 본체가 습기에 직접 노출됩니다. 크롬은 85 °C/85% RH 인증을 통과하는 부동태 피막을 형성하지만, 일반 FeSi 분말은 부식되어 인덕턴스가 변동하고 부품의 현장 수명이 실패합니다.

인덕터 제조업체에는 어떤 입도 분포가 필요합니까?

D50 10-25 µm, 좁은 분포 폭 및 3 µm 미만의 최소 미분 — 미분은 자성 가치를 더하지 않으면서 절연 요구 사항과 압축 압력을 높입니다. 당사는 레이저 회절법으로 로트별 전체 입도 분포를 인증합니다.

경쟁사의 손실 사양에 맞출 수 있습니까?

예 — 목표값(예: 3 MHz/30 mT에서의 코어 손실)을 보내주시면 Si/Cr 비율과 입도 분포를 조정하여 이를 충족하거나 능가하도록 하고, 인증 샘플을 제공합니다.

성형 전에 분말은 어떻게 절연됩니까?

일반적으로 인덕터 제조업체에서 인산염 처리 후 수지 코팅을 합니다. 당사는 인산염 처리 접착력에 최적화된 표면 상태를 공급하며, 고객에게 코팅 라인이 없는 경우 완전 코팅 등급도 제공합니다.

FeSiCr은 수출 통제 대상입니까?

아니요. 철-실리콘-크롬 연자성 분말은 라이선스 요건 없이 출하됩니다.

이 등급 문의하기

생산 요구사항을 분말 사양으로 구체화하세요.

목표 화학 조성, 입자 크기, 공정, 연간 물량 및 목적지를 알려주세요. 당사의 분말 전문가가 가장 근접한 생산 등급 및 문서 패키지를 확인해 드립니다.

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