관련 전기적 또는 자기적 데이터
소재 선택은 제품에 사용되는 주파수, 자기장, 온도, 전도도 또는 차폐 조건을 기준으로 합니다.
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관련 분말 등급
자성 + 도전성
두 가지 기능성 소재 시스템
응용 데이터
손실, 투자율, 전도도
표면 제어
절연, 부동태화, 분산
애플리케이션 경로
동일한 공칭 소재도 장비, 공정 윈도우 및 완제품 요구 사항에 따라 다르게 거동할 수 있습니다. 분말의 사용 방식부터 시작하세요.
기능성 소재 구매자가 필요로 하는 사항
단일 상온 값만으로는 생산 성능을 예측하기 어렵습니다. 주파수, 자기장, 온도, 압축, 바인더, 경화 및 형상이 모두 중요합니다.
소재 선택은 제품에 사용되는 주파수, 자기장, 온도, 전도도 또는 차폐 조건을 기준으로 합니다.
형태, 분포, 절연, 부동태화 및 표면 처리는 혼합, 성형, 인쇄 또는 압축 공정에 맞춰 조정됩니다.
유동성, 분산, 충전, 산화, 어닐링 및 경화 거동은 수율 손실로 이어지기 전에 검토됩니다.
로트 일관성과 추적 가능한 데이터는 공급업체 변경 비용이 높은 전자 및 자성 소재 프로그램을 지원합니다.
추천 분말
이 등급들은 실용적인 상업적 출발점입니다. 최종 화학 조성, 입자 범위, 표면 상태, 포장 및 문서는 귀사의 공정에 맞춰 조정할 수 있습니다.

MHz 성형 전력 인덕터용 구형 FeSiCr 분말, D50 10-25 µm. 85/85 습도 수명을 위해 Cr 부동태화 처리. 맞춤형 Si/Cr 비율 및 코팅 등급 제공.

26-125µ 전력 코어용 가스 분무 센더스트(Fe-9.6Si-5.4Al) 분말. 포화 자속 1.05T, 200 kHz까지 낮은 손실, 인증된 로트별 코어 손실 데이터. EV 충전기 및 태양광 인덕터 등급.

5-500 kHz 인덕터, 무선 충전 및 EMI 코어용 비정질 및 나노결정(FeSiBPCu) 분말. XRD 인증 비정질 비율, 로트별 손실 데이터, 희토류 무첨가.

페이스트 등급 Cu 분말: 0.5-10 µm 구형 및 5-25 µm 플레이크, O < 0.3-0.5%, 표면 처리, 탭 밀도 > 4.5. MLCC, LTCC, 태양광 및 인쇄 전자용 무은 메탈라이제이션.

부동태화 나노 Cu 분말, D50 20-200nm, 150-300°C에서 소결하거나 광자 플래시 처리 시 벌크 저항률의 3-6배까지 도달. 잉크젯 안정 분포, 맞춤형 부동태화, R&D부터 생산 물량까지 지원.

Ni 플레이크 5-30 µm, 종횡비 15-50:1, 실리콘 개스킷에서 60-90dB 기준 차폐. Al에서 항공우주 등급의 내식 안정성, 플라스틱용 필라멘트형 변형. Lot SE 인증.
이 애플리케이션에는 현재 다음이 포함되어 있습니다 관련 등급 10종 연결된 제품군 전반에 걸쳐 제공됩니다.
전체 제품 포트폴리오 보기 ↗이 분말이 가치를 창출하는 분야
가장 유용한 소재 추천은 분말 거동을 장비, 생산 경제성 및 부품의 실제 사용 환경과 연결합니다.

인덕터, 변압기, PFC 단계, 서버 전원, 재생에너지 변환 및 충전 시스템.
보조 모터, 전력 모듈, 레이더 차폐, 온보드 충전, DC-DC 변환 및 센서.
몰드 인덕터, 무선 충전, 소형 차폐, 인쇄 안테나 및 웨어러블 기기.
고주파 전력, 기지국 차폐, 서버 자성 부품 및 신호 무결성 부품.
RFID, NFC, 히터, 센서, 플렉서블 트레이스 및 적층형 전자 인터커넥트.
모터, 액추에이터, 자기 센서, EMI 개스킷, 드라이브 및 자동화 전자기기.
더 빠른 기술 상담
시작하기 위해 완성된 사양이 반드시 필요한 것은 아닙니다. 이러한 입력 정보를 통해 당사 팀은 관련 등급을 파악하고, 위험 요소를 표시하며, 실질적인 다음 단계를 안내할 수 있습니다.
요구 사항부터 인증된 분말까지
부품, 주파수 또는 전도도 목표, 성형 또는 인쇄 공정, 시험 방법 및 연간 수요를 공유해 주세요. 가장 적합한 기능성 분말 시스템을 찾아드리겠습니다.