Metal3DPMETAL3DP

기능성 분말 솔루션

대규모 생산에서도 효율을 지키는 기능성 분말.

코어 손실, 투자율, 포화, 전도도, 분산, 산화 및 분말을 기능성 부품으로 전환하는 데 사용되는 생산 공정을 고려하여 설계된 자성 및 도전성 분말입니다.

정밀 생산 환경의 전자 전력 부품 및 자성 분말 코어

애플리케이션 중심 설계

공정 안정성, 최종 성능 및 생산 규모 공급과 연계된 소재 선택.

10

관련 분말 등급

자성 + 도전성

두 가지 기능성 소재 시스템

응용 데이터

손실, 투자율, 전도도

표면 제어

절연, 부동태화, 분산

기능성 소재 구매자가 필요로 하는 사항

부품의 실제 작동 조건에서 성능을 지정하세요.

단일 상온 값만으로는 생산 성능을 예측하기 어렵습니다. 주파수, 자기장, 온도, 압축, 바인더, 경화 및 형상이 모두 중요합니다.

01

관련 전기적 또는 자기적 데이터

소재 선택은 제품에 사용되는 주파수, 자기장, 온도, 전도도 또는 차폐 조건을 기준으로 합니다.

02

입자 및 표면 엔지니어링

형태, 분포, 절연, 부동태화 및 표면 처리는 혼합, 성형, 인쇄 또는 압축 공정에 맞춰 조정됩니다.

03

공정 안정성

유동성, 분산, 충전, 산화, 어닐링 및 경화 거동은 수율 손실로 이어지기 전에 검토됩니다.

04

승인 연계 공급

로트 일관성과 추적 가능한 데이터는 공급업체 변경 비용이 높은 전자 및 자성 소재 프로그램을 지원합니다.

이 분말이 가치를 창출하는 분야

까다로운 산업 전반의 적용 적합성.

가장 유용한 소재 추천은 분말 거동을 장비, 생산 경제성 및 부품의 실제 사용 환경과 연결합니다.

센더스트 자성 분말로 제조된 고주파 전력 인덕터
01

전력 전자

인덕터, 변압기, PFC 단계, 서버 전원, 재생에너지 변환 및 충전 시스템.

02

자동차 및 EV

보조 모터, 전력 모듈, 레이더 차폐, 온보드 충전, DC-DC 변환 및 센서.

03

소비자 전자기기

몰드 인덕터, 무선 충전, 소형 차폐, 인쇄 안테나 및 웨어러블 기기.

04

통신 및 데이터 인프라

고주파 전력, 기지국 차폐, 서버 자성 부품 및 신호 무결성 부품.

05

인쇄 및 플렉서블 전자기기

RFID, NFC, 히터, 센서, 플렉서블 트레이스 및 적층형 전자 인터커넥트.

06

산업용 모션 및 제어

모터, 액추에이터, 자기 센서, EMI 개스킷, 드라이브 및 자동화 전자기기.

더 빠른 기술 상담

유용한 추천을 위해 공유할 정보.

시작하기 위해 완성된 사양이 반드시 필요한 것은 아닙니다. 이러한 입력 정보를 통해 당사 팀은 관련 등급을 파악하고, 위험 요소를 표시하며, 실질적인 다음 단계를 안내할 수 있습니다.

전기적 목표
주파수, 자속 밀도, 투자율, 코어 손실, 전도도, 저항 또는 차폐 효과
부품 공정
프레싱, 몰딩, 인쇄, 코팅, 경화, 소성, 어닐링, 바인더 및 장비 제약
분말 요구사항
입자 범위, 형태, 표면 처리, 절연, 패시베이션, 순도 및 충전 밀도
검증 계획
시험 방법, 샘플 수량, 연간 물량, 포장, 품질 문서 및 양산 일정

요구 사항부터 인증된 분말까지

먼저 작동점을 정한 다음 분말을 선택하세요.

부품, 주파수 또는 전도도 목표, 성형 또는 인쇄 공정, 시험 방법 및 연간 수요를 공유해 주세요. 가장 적합한 기능성 분말 시스템을 찾아드리겠습니다.

응용 분야 문의 시작하기