Metal3DPMETAL3DP
전자 페이스트 및 전도성 금속 분말기술 제품 데이터

도전성 구리 분말(구형 및 플레이크형, 페이스트 등급)

구형 및 플레이크형, 페이스트 등급

페이스트 등급 Cu 분말: 0.5-10 µm 구형 및 5-25 µm 플레이크, O < 0.3-0.5%, 표면 처리, 탭 밀도 > 4.5. MLCC, LTCC, 태양광 및 인쇄 전자용 무은 메탈라이제이션.

이 등급 요청하기기술 데이터 보기
구형 입도 범위
0.5-1, 1-3, 3-5, 5-10 µm
플레이크 등급
5-25 µm, 종횡비 10-40:1
탭 밀도
> 4.5 g/cm³ (구형 페이스트 등급)
경화 후 비저항
3-10 µΩ·cm (폴리머), 벌크에 근접 (소성)
전도성 구리 분말(구형 및 플레이크형, 페이스트 등급) 금속 분말 제품 샘플

빠른 답변

소재와 공정으로 정의되는 성능.

페이스트 등급 전도성 구리 분말 — 소성 및 폴리머 페이스트용 구형 입도(0.5-10 µm), 폴리머 후막 도체용 플레이크 — 는 MLCC 외부 전극, LTCC, 태양전지 도금 및 인쇄 전자제품용 구리 금속화 페이스트의 기본 소재입니다. 은 가격 상승으로 제조업체들이 구리 금속화로 전환함에 따라, 페이스트 등급 구리는 가장 빠르게 성장하는 전도성 분말 제품군이 되었습니다.

구리 페이스트 기술은 두 가지 방식으로 구리의 산화 문제를 해결합니다. 질소 소성 페이스트(MLCC 단자, LTCC)는 불활성 분위기에서 구리를 소결하여 완전한 전도성을 확보하고, 폴리머 후막 페이스트(멤브레인 스위치, RFID 안테나, 플렉시블 회로)는 산화 방지 화학 처리가 적용된 플레이크 구리를 사용하여 저온에서 경화합니다. 분말 사양은 공정에 따라 크게 다릅니다. 소성 페이스트에는 분포가 좁고 산소 함량이 낮은 서브마이크론~마이크론 크기의 구형 입도가 필요하며, 폴리머 페이스트에는 60-70% 충전율에서 퍼콜레이션을 이루는 높은 종횡비의 플레이크가 필요합니다. 조성 설계업체는 로트별 탭 밀도, BET 표면적, 산소 함량 및 소성/경화 전도도 데이터를 기준으로 구매합니다.

소재 데이터

화학 조성 및 기술 성능.

로트 단위 관리는 제조 일관성과 완제품 성능에 영향을 미치는 화학 조성, 입자 특성 및 공정 값에 중점을 둡니다.

화학 조성

대표값
원소함량성능 역할
구리 (Cu)> 99.8 wt%전도성 기반 — 순도가 비저항을 좌우
산소 (O)< 0.3 wt% (구형), < 0.5% (플레이크)산화 제어 — 구리의 핵심 과제
표면 처리지방산 / 독자 기술산화 방지 및 페이스트 분산
탄소 + 수분합계 < 0.2 wt%소성 및 보관 수명 제어
불순물(Fe, Pb, 기타)합계 < 0.1 wt%전자급 패널

기술 사양

기본 등급
구형 입도 범위
0.5-1, 1-3, 3-5, 5-10 µm
플레이크 등급
5-25 µm, 종횡비 10-40:1
탭 밀도
> 4.5 g/cm³ (구형 페이스트 등급)
경화 후 비저항
3-10 µΩ·cm (폴리머), 벌크에 근접 (소성)
순도
99.8-99.95%
포장
밀봉, 불활성 가스 치환

최종 한계는 합의된 구매 사양에 맞춰 조정할 수 있습니다.

응용 분야

까다로운 산업 응용 분야를 위해 개발되었습니다.

01

MLCC 및 LTCC 제조가 소성 페이스트 수요를 뒷받침합니다

MLCC 및 LTCC 제조가 소성 페이스트 수요를 뒷받침합니다. 거의 모든 — 연간 수조 개에 이르는 — 비금속 전극 MLCC는 질소 분위기에서 소성된 구리 페이스트로 종단 처리되며, RF 및 자동차용 LTCC 모듈은 전반에 걸쳐 구리 도체를 사용합니다. 페이스트 제조업체와 자체 생산 전자제품 제조업체는 소성 후 전도성, 유전체와의 수축률 일치, 산소 함량을 기준으로 구형 구리를 구매합니다. 인증에는 수개월이 걸리지만, 이후 물량은 수년간 안정적으로 유지됩니다. 은 대비 구리의 비용 우위는 구조적이며, 금속화 전환은 일방향으로 진행됩니다.

02

인쇄 및 플렉시블 전자기기가 폴리머 페이스트 수요를 견인합니다

인쇄 및 플렉시블 전자기기가 폴리머 페이스트 수요를 견인합니다. RFID 안테나, 멤브레인 터치 스위치, 플렉시블 히터 및 웨어러블 회로에는 PET와 종이 위에서 150 °C 이하로 경화되는 구리 플레이크 페이스트가 인쇄됩니다. 태양전지 금속화는 은 비용을 피하기 위해 구리 도금과 구리 페이스트를 점점 더 시험 적용하고 있으며, 전도성 접착제에는 다이 부착 및 차폐용 구리가 충전됩니다. 각 적용 분야는 단위 비용당 경화 후 전도성을 기준으로 구매합니다. 산화가 관리되는 모든 분야에서 구리는 은에 맞설 수 없는 우위를 지닙니다.

전도성 구리 분말(구형 및 플레이크, 페이스트 등급) 산업 적용 세부 정보

전자 페이스트 및 전도성 금속 분말

맞춤 공급

귀사의 공정을 중심으로 구축된 공급 사양.

당사는 표면 처리, 인증된 산소 함량 및 탭 밀도를 갖춘 0.5-10 µm 분급의 구형 페이스트 등급 구리와 폴리머 후막 제형용 플레이크 등급을 공급합니다. 표준 시험 페이스트의 소성 수축 데이터, 산화 방지 처리 옵션 및 귀사의 소성 프로파일 또는 수지 시스템과의 공동 개발을 제공합니다. 설계상 은 무첨가 — 할당량 노출 없이 자유롭게 출하됩니다.

01

당사는 표면 처리, 인증된 산소 함량 및 탭 밀도를 갖춘 0.5-10 µm 분급의 구형 페이스트 등급 구리와 폴리머 후막 제형용 플레이크 등급을 공급합니다.

02

표준 시험 페이스트의 소성 수축 데이터, 산화 방지 처리 옵션 및 귀사의 소성 프로파일 또는 수지 시스템과의 공동 개발을 제공합니다.

03

설계상 은 무첨가 — 할당량 노출 없이 자유롭게 출하됩니다.

소재 비교

귀사의 생산 요구사항에 맞춰 소재를 비교하세요.

구리 대 은 전도성 페이스트

비교 항목본 제품은 페이스트
금속 비용kg당 은의 약 1%벤치마크 — Ag 가격 변동 노출
체적 저항률1.68 µΩ·cm1.59 µΩ·cm — 근소하게 더 우수
산화관리해야 함 — 핵심 과제산화물 전도성 — 관용적
일렉트로마이그레이션내성 있음이동 발생 — 신뢰성 위험
소성 분위기질소 필요대기 소성 가능
추세대량 애플리케이션에서 Ag를 빠르게 대체프리미엄 틈새시장으로 후퇴

기술 FAQ

이 등급에 관한 기술적 질문.

다른 화학 조성, 입자 범위 또는 공정 경로가 필요하신가요? 당사 소재팀이 요구사항과 공급 가능 범위를 검토할 수 있습니다.

페이스트에서 구리 산화를 어떻게 방지하나요?

세 가지 층: 인증된 분석 성적서를 갖춘 저산소 분말, 인쇄 중에는 유지되지만 소성 시 깨끗하게 연소되는 표면 처리(지방산 또는 독자 필름), 그리고 불활성 가스로 치환된 밀봉 포장입니다. 폴리머 페이스트는 비히클에 산화 방지 화학 성분을 추가합니다.

MLCC 단자용 페이스트에는 어떤 입자 크기가 적합한가요?

좁은 분포와 높은 탭 밀도를 가진 1-3 µm 구형 — 수축률은 커패시터 유전체의 소성 곡선과 일치해야 합니다. 표준 테스트 비히클에 대한 소성 수축 데이터를 제공합니다.

구리 페이스트는 공기 중에서 소성할 수 있나요?

표준 구리 페이스트로는 불가능합니다. 질소가 필요합니다. 유리 캡슐화 화학을 사용하는 대기 소성 가능 구리 페이스트가 있으며, 당사는 이러한 배합용 특수 구형 분말을 공급합니다.

폴리머 구리 페이스트는 어느 정도의 전도도를 달성하나요?

플레이크 등급, 충전량 및 경화 조건에 따라 경화 후 3-10 µΩ·cm — 벌크 구리 저항률의 약 3-6배로, 안테나, 스위치 및 히터에 충분합니다. 플레이크 종횡비가 주요 조절 변수입니다.

구리 분말은 수출 통제 대상인가요?

아니요. 구리 전도성 분말은 라이선스 없이 출하되며, 은과 달리 쿼터 또는 국영 무역 관련 위험이 없습니다.

이 등급 문의하기

생산 요구사항을 분말 사양으로 구체화하세요.

목표 화학 조성, 입자 크기, 공정, 연간 물량 및 목적지를 알려주세요. 당사의 분말 전문가가 가장 근접한 생산 등급 및 문서 패키지를 확인해 드립니다.

분말 전문가와 상담