Metal3DPMETAL3DP
브레이징 필러 및 솔더 분말기술 제품 데이터

SAC305 무연 솔더 분말(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5)

Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5

J-STD-006 SAC305 분말, O < 100 ppm, 스텐실 및 제트 프린팅용 위성 입자 없는 T3-T8 입도. 맞춤형 입도 분포 및 저은(Ag) 대체품. 로트별 SEM 인증.

융점
217-219 °C
분말 유형
Type 3 (25-45 µm)~Type 8 (2-11 µm)
구형도
> 95% 구형, 위성 입자 없음
리플로우 프로파일
피크 235-250 °C, 표준 대류
SAC305 무연 솔더 분말(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 금속 분말 제품 샘플

빠른 답변

소재와 공정으로 정의되는 성능.

SAC305는 전자 산업의 표준 무연 솔더 합금으로, 주석 96.5%, 은 3.0%, 구리 0.5%로 구성되며 솔더 페이스트 생산용으로 Type 3부터 Type 8까지의 입도 범위에서 구형 분말로 공급됩니다. 217-219 °C에서 녹으며, 스마트폰 메인보드부터 EV 인버터에 이르기까지 오늘날 생산되는 거의 모든 소비자용, 자동차용 및 산업용 전자 조립품의 납땜에 사용됩니다.

SAC305는 리플로우 거동, 접합부 신뢰성 및 비용의 균형이 다른 어떤 대안보다 우수하기 때문에 RoHS 전환 이후 기본 무연 합금이 되었습니다. 은은 주석 매트릭스를 강화하고 열 피로 수명을 향상시키며, 소량의 구리 첨가는 패드에서의 구리 용출을 줄입니다. 솔더 페이스트 제조업체는 합금이 아니라 분말을 구매합니다. 페이스트 성능은 분말의 구형도, 산소 함량 및 엄격한 입도 분포에 좌우되기 때문입니다. 위성 입자와 불규칙한 형상은 어떤 플럭스 화학으로도 해결할 수 없는 인쇄 결함과 솔더 볼링을 유발합니다.

소재 데이터

화학 조성 및 기술 성능.

로트 단위 관리는 제조 일관성과 완제품 성능에 영향을 미치는 화학 조성, 입자 특성 및 공정 값에 중점을 둡니다.

화학 조성

대표값
원소함량성능 역할
주석(Sn)96.5 wt%솔더 접합부의 젖음성 및 전도성 기반
은 (Ag)3.0 wt%매트릭스를 강화하고 열 피로 및 크리프 저항성을 향상
구리 (Cu)0.5 wt%구리 패드 용출을 줄이고 용융 거동을 안정화
산소 (O)< 100 ppm (분말)핵심 분말 사양 — 산화물은 솔더 볼링과 불량한 융합을 유발
불순물(Pb, Bi, 기타)< 0.1% 합계접합부 신뢰성을 위한 IPC/J-STD-006 기준

기술 사양

기본 등급
융점
217-219 °C
분말 유형
Type 3 (25-45 µm)~Type 8 (2-11 µm)
구형도
> 95% 구형, 위성 입자 없음
리플로우 프로파일
피크 235-250 °C, 표준 대류
표준
IPC J-STD-006 합금, J-STD-005 페이스트
접합 신뢰성
열 사이클 및 낙하 시험의 벤치마크

최종 한계는 합의된 구매 사양에 맞춰 조정할 수 있습니다.

응용 분야

까다로운 산업 응용 분야를 위해 개발되었습니다.

01

SMT 조립이 시장의 전부입니다

SMT 조립이 시장의 전부입니다. 오늘날 무연 생산에서 리플로우되는 모든 인쇄회로기판은 SAC 계열 페이스트를 사용하며, SAC305가 압도적인 점유율을 차지합니다. 페이스트 제조업체는 분말을 분무 제조하거나 구매한 후 금속 함량 85-90%로 플럭스 비히클과 혼합하며, 이후 분말 품질이 인쇄 선명도, 슬럼프 및 불량률을 직접 좌우하는 라인 속도에서 페이스트를 스텐실 인쇄합니다. 더 미세한 분말 유형(T4, T5)은 스마트폰과 웨어러블 기기의 축소되는 패드 형상을 가능하게 하며, 초미세 T6-T8 등급은 젯 프린팅, 마이크로 조립 및 SiP 패키징에 사용됩니다.

02

표준 SMT를 넘어선 SAC305 분말

표준 SMT를 넘어, SAC305 분말은 열 피로 저항성이 IGBT 및 인버터 조립에 적합한 전력 전자장치, AEC-Q 신뢰성 체계의 자동차 전자장치, 그리고 수리/리워크 페이스트 시장에 사용됩니다. 모든 분야의 구매 기준은 동일합니다. 즉 J-STD-006 인증 합금, 구형도 및 위성 입자 제어, 규격 이하의 산소 함량, 그리고 IPC 유형별 인증 입도 분포입니다. 페이스트 라인의 가동 중단은 한 시간만으로도 분말 한 로트 전체 비용보다 더 큰 손실을 초래하기 때문입니다.

SAC305 무연 솔더 분말(Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5) 산업 적용 세부사항

브레이징 필러 및 솔더 분말

맞춤 공급

귀사의 공정을 중심으로 구축된 공급 사양.

당사는 인증된 구형도, 위성 입자 없는 형태, 100 ppm 미만의 산소 함량 및 로트별 IPC 입도 분포를 갖춘 Type 3부터 Type 8까지의 SAC305 분말을 공급합니다. 젯 프린팅용 맞춤형 입도 분포, 저산소 프리미엄 등급 및 대체 합금(SAC105, SAC0307, SAC387)도 제공됩니다. 수출 참고: 3% 은 함량은 표준 신고에 따라 제조된 솔더 합금으로 선적됩니다. 중국의 은 쿼터 관리는 은 금속에 적용되며, 주문 시점에 관련 서류를 확인합니다 — 공급은 통상적으로 이루어집니다.

01

당사는 인증된 구형도, 위성 입자 없는 형상, 100ppm 미만의 산소 함량 및 로트별 IPC 입도 분포를 갖춘 Type 3부터 Type 8까지의 SAC305 분말을 공급합니다.

02

젯 프린팅용 맞춤형 입도 분포, 저산소 프리미엄 등급 및 대체 합금(SAC105, SAC0307, SAC387)을 제공합니다.

03

수출 참고: 은 3% 함량은 표준 신고에 따라 제조된 솔더 합금으로 선적됩니다. 중국의 은 쿼터 관리는 은 금속에 적용되며, 주문 시점에 서류를 확인합니다 — 공급은 통상적으로 이루어집니다.

소재 비교

귀사의 생산 요구사항에 맞춰 소재를 비교하세요.

SAC305 대 SAC105 / SAC0307(저은)

비교 항목본 제품저Ag SAC
은 함량3.0%1.0% / 0.3%
열 피로 수명벤치마크 — 동급 최고가혹한 사이클링에서 감소
낙하/충격 저항성양호더 우수함(더 연한 합금)
합금 비용더 높음(은 가격)20~40% 낮음
젖음성우수양호
최적 용도자동차, 전력, 가혹한 사용 환경소비자 전자제품, 비용 중심

기술 FAQ

이 등급에 관한 기술적 질문.

다른 화학 조성, 입자 범위 또는 공정 경로가 필요하신가요? 당사 소재팀이 요구사항과 공급 가능 범위를 검토할 수 있습니다.

스텐실 개구부에는 어떤 유형의 분말이 필요한가요?

5입자 규칙: 가장 작은 개구부는 최소 5개의 입자가 가로질러 들어갈 수 있어야 합니다. 표준 SMT에는 Type 3를 사용하며, 0.4 mm 미만의 미세 피치에는 Type 4를 사용합니다. 마이크로-BGA 및 01005 부품에는 Type 5 또는 더 미세한 등급이 필요합니다. 가장 작은 개구부를 알려주시면 적합한 절단 등급을 추천해 드립니다.

솔더 볼링의 원인은 무엇이며 분말 품질은 이에 어떤 영향을 미치나요?

솔더 볼은 리플로우 중 융합되지 못하는 산화물과 위성 입자에서 발생합니다. 100 ppm을 초과하는 산소와 위성 입자 함량이 분말 측 주요 원인입니다 — 당사 로트는 두 항목 모두에 대해 인증되며 SEM 이미지도 제공됩니다.

젯 프린팅 등급 분말을 공급할 수 있나요?

예 — 젯 프린팅에는 마이크로 노즐을 통과하기 위해 탁월한 구형도를 갖춘 초협폭 Type 6-8 입도 분포가 필요합니다. 당사는 젯팅 테스트 지원과 함께 이러한 절단 등급을 공급합니다.

은 함량으로 인해 수출 문제가 발생하나요?

아니요 — 솔더 합금은 표준 신고서에 따라 출하되는 제조 제품입니다. 은 쿼터 제도는 은 금속 및 미가공 형태에 적용되며, SAC 분말 공급은 일반적입니다.

솔더 분말은 어떻게 보관해야 하나요?

서늘하고 건조하며 밀봉된 상태로 보관하세요 — 장기 보관 시에는 페이스트처럼 냉장 보관하는 것이 이상적입니다. 시간이 지남에 따른 산화는 리플로우 융합을 저하시키므로, 소비량에 맞춰 구매하고 FIFO 방식으로 재고를 순환하세요.

이 등급 문의하기

생산 요구사항을 분말 사양으로 구체화하세요.

목표 화학 조성, 입자 크기, 공정, 연간 물량 및 목적지를 알려주세요. 당사의 분말 전문가가 가장 근접한 생산 등급 및 문서 패키지를 확인해 드립니다.

분말 전문가와 상담