브레이징 필러 및 솔더 분말기술 제품 데이터

SnBi58 저온 솔더 분말(Sn42/Bi58)

Name: SnBi58 저온 솔더 분말(Sn42/Bi58)
Brand: Metal3DP
SKU: MET3DP-C05-P06

Sn42/Bi58

LED, 플렉스 회로 및 단계 솔더링용 138 °C 용융 Sn42Bi58 분말. T3-T6 입도, O < 100 ppm, SnBiAg 연성 변형 제품. 전체 수출 문서 처리.

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융점: 138 °C 공정점
피크 리플로우: 165-185 °C
분말 유형: Type 3(25-45 µm)부터 Type 6(5-15 µm)까지
접합부 특성: 단단하고, 강도는 높으며, 연성은 낮음

빠른 답변

소재와 공정으로 정의되는 성능.

SnBi58은 138 °C에서 녹는 주석-비스무트 공정 솔더 분말(42% Sn, 58% Bi)로, 열에 민감한 부품의 저온 SMT 조립, 단계 솔더링 및 표준 SAC 리플로우 온도에서 조립체가 손상될 수 있는 재작업에 사용됩니다. SAC305보다 약 60도 낮은 165-185 °C에서 피크 리플로우가 가능합니다.

낮은 융점이 이 제품의 핵심입니다. 연성 회로, LED, 광학 모듈, 센서 및 배터리 인접 조립체는 245 °C SAC 리플로우를 견딜 수 없으며, SnBi58은 재료 수준에서 이를 해결합니다. 트레이드오프도 잘 알려져 있습니다. 비스무트는 접합부를 SAC보다 더 단단하고 취성 있게 만들며, 이 합금은 낙하 위험이 높거나 고온 환경의 용도에는 적합하지 않습니다. 그러나 해당 틈새 분야에서는 실용적인 대체재가 없습니다. 페이스트 조제업체는 구형도, 산소 제어 및 IPC 입도 타입 등 SAC와 동일한 품질 기준으로 이 분말을 구매합니다.

소재 데이터

화학 조성 및 기술 성능.

로트 단위 관리는 제조 일관성과 완제품 성능에 영향을 미치는 화학 조성, 입자 특성 및 공정 값에 중점을 둡니다.

화학 조성

대표값

원소	함량	성능 역할
주석(Sn)	42 wt%	접합부의 모재 습윤
비스무트 (Bi)	58 wt%	138 °C 공정을 형성하는 융점 강하제
은 (Ag)	0-1 wt% (SnBiAg 변형)	연성 및 열 피로를 개선하는 선택적 첨가
산소 (O)	< 100 ppm (분말)	산화물은 이미 제한적인 Bi 합금의 습윤성을 저하시킵니다
납(Pb)	< 0.05 wt%	RoHS 준수 불순물 한도

기술 사양

기본 등급

융점: 138 °C 공정점
피크 리플로우: 165-185 °C
분말 유형: Type 3(25-45 µm)부터 Type 6(5-15 µm)까지
접합부 특성: 단단하고, 강도는 높으며, 연성은 낮음
최대 사용 온도: 약 90 °C 연속
변형: 신뢰성 향상을 위한 SnBi57Ag1, SnBi58+X

최종 한계는 합의된 구매 사양에 맞춰 조정할 수 있습니다.

응용 분야

까다로운 산업 응용 분야를 위해 개발되었습니다.

열에 민감한 조립이 핵심 시장입니다

열에 민감한 조립이 핵심 시장입니다: LED 모듈(SAC 온도에서 형광체 및 렌즈 소재가 열화되는 경우), 연성 인쇄 회로, 멤브레인 스위치, 카메라 및 광학 모듈, 센서 패키지는 모두 SnBi58로 리플로우됩니다. 이 합금은 2차 리플로우 시 1차 SAC 접합부가 다시 녹아서는 안 되는 조립체를 위한 단계 납땜과, 셀 근처의 245°C가 허용되지 않는 배터리 팩 전자장치에도 사용됩니다. 각 적용 분야는 합금의 취성을 고려해 설계하면서 138 °C 공정 공정점을 활용합니다.

리워크, 수리 및 저숙련 조립이 두 번째 시장을 형성합니다

리워크, 수리 및 저숙련 조립이 두 번째 시장을 형성합니다: SnBi58 페이스트는 수리 기술자가 기판을 박리시키거나 인접 부품을 손상시키지 않는 온도에서 보드를 리플로우할 수 있게 하며, 취미 및 프로토타입 시장에서는 관용적인 저온 공정을 높이 평가합니다. 의료 전자기기 조립 분야는 낮은 리플로우 온도가 밀봉형 및 폴리머 밀봉 장치를 보호하는 신뢰성 인증 틈새 시장을 추가합니다.

브레이징 필러 및 솔더 분말

맞춤 공급

귀사의 공정을 중심으로 구축된 공급 사양.

당사는 인증된 구형도 및 산소 함량을 갖춘 Type 3부터 Type 6까지의 SnBi58 및 은 변성 SnBiAg 변형 제품을 공급합니다. 맞춤형 비스무트 수준, 인듐 함유 초저온 변형 제품(SnIn, 118°C까지 용융) 및 페이스트 배합 지원도 제공됩니다. 참고: 비스무트 관련 품목은 중국의 2025년 수출 허가 체계에 해당합니다. 비스무트 합금 분말은 조성 및 최종 용도 신고서와 함께 출하되며, 주문 시 현행 문서 요건을 확인합니다 — 공급은 안정적으로 유지되고 있습니다.

당사는 인증된 구형도 및 산소 함량을 갖춘 Type 3부터 Type 6까지의 SnBi58 및 은 변성 SnBiAg 변형 제품을 공급합니다.

맞춤형 비스무트 함량, 인듐 함유 초저온 변형(SnIn, 118 °C까지 용융), 및 페이스트 제형 지원을 제공합니다.

참고: 비스무트 관련 품목은 중국의 2025년 수출 허가 체계에 해당합니다. 비스무트 합금 분말은 조성 및 최종 용도 신고서와 함께 출하되며, 주문 시점에 현행 서류 요건을 확인합니다 — 공급은 계속 안정적으로 유지되고 있습니다.

소재 비교

귀사의 생산 요구사항에 맞춰 소재를 비교하세요.

SnBi58 vs SAC305

비교 항목	본 제품	SAC305
융점	138 °C	217-219 °C
피크 리플로우	165-185 °C	235-250 °C
접합부 연성	낮음 — 취성, 경질	우수 — 연성
낙하/충격 저항성	낮음 — 이를 고려해 설계	양호
열 피로	보통(사용 온도에 의해 제한됨)	우수
최적 용도	열 민감성, 단계 납땜, 재작업	주류 SMT, 가혹한 사용 환경

SnBi58 대 SnIn52(Indium 초저온)

비교 항목	본 제품	SnIn 합금
융점	138 °C	118 °C — 더욱 낮음
합금 비용	보통(비스무트)	매우 높음(인듐)
접합부 연성	낮음	더 우수함 — 인듐이 가소화함
공급 보안	양호	인듐 공급 타이트, 가격 변동성 높음
젖음성	충분함	우수
최적 용도	대량 저온 조립	특수 용도: 극저온, 유리 납땜

기술 FAQ

이 등급에 관한 기술적 질문.

다른 화학 조성, 입자 범위 또는 공정 경로가 필요하신가요? 당사 소재팀이 요구사항과 공급 가능 범위를 검토할 수 있습니다.

SnBi58의 취성을 고려하여 어떻게 설계해야 하나요?

대형 BGA, 기계적 하중을 받는 커넥터 및 낙하 위험 제품에는 사용하지 마십시오. 기계적 접합부 응력이 없는 LED, 센서 및 플렉스 회로의 경우 신뢰성이 충분히 입증되었으며, 은 개질 SnBiAg는 연성 격차를 일부 해소합니다.

SnBi58 및 SAC 접합부를 하나의 보드에 함께 사용할 수 있나요?

예 — 이것이 단계 납땜의 사용 사례입니다. SAC는 먼저 245 °C에서 리플로우하고, SnBi58은 SAC 접합부를 재용융하지 않고 175 °C에서 두 번째로 리플로우합니다. 무거운 부품은 SAC 공정에서 장착되도록 순서를 설계하세요.

최대 사용 온도는 얼마인가요?

연속 사용 온도는 약 90 °C 이하로 유지하세요. 융점이 138 °C이므로 상동 온도 여유가 거의 없으며, 사용 온도가 융점에 가까워질수록 크리프가 가속됩니다.

비스무트 수출 통제가 공급에 영향을 미치나요?

중국은 2025년 2월 조치에 따라 특정 비스무트 품목을 허가 대상으로 지정합니다. 제조된 솔더 합금 분말은 조성 신고서 및 최종 용도 문서와 함께 출하됩니다. 당사가 서류를 처리하고 출하별 요구 사항을 확인하며, 리드 타임은 정상 수준을 유지하고 있습니다.

LED 모듈 조립에는 어떤 분말 유형이 적합한가요?

Type 3 또는 4는 대부분의 LED 패드 형상을 충족합니다. 미세 피치 모듈 설계에는 Type 5가 필요할 수 있습니다. 개구부 데이터를 보내주시면 적합한 입도 분포를 확인해 드립니다.

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목표 화학 조성, 입자 크기, 공정, 연간 물량 및 목적지를 알려주세요. 당사의 분말 전문가가 가장 근접한 생산 등급 및 문서 패키지를 확인해 드립니다.

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