용사 및 하드페이싱 분말기술 제품 데이터

콜드 스프레이 구리 분말

고순도 콜드 스프레이 구리, O < 0.10%, 용사 상태 전도도 > 85% IACS. 귀사의 시스템에 맞춘 구형 및 불규칙 형상. 전기, 열, 보수 용도.

입자 크기: 5-25 µm, 15-45 µm (공정 맞춤)
형상: 구형 또는 수지상-불규칙형, 용도 맞춤
순도: > 99.8% Cu, 저산소
코팅 전도도: 스프레이 후 > 85% IACS

빠른 답변

소재와 공정으로 정의되는 성능.

콜드 스프레이 구리 분말은 엄격한 5-45 µm 입도 범위의 고순도 구형~불규칙형 구리 분말로, 초음속 콜드 가스 다이내믹 스프레이를 위해 설계되었습니다. 이는 입자가 용융 없이 500-1000 m/s의 운동 충돌로 결합하는 고체 상태 증착 공정입니다. 그 결과 전기 부품, 열 관리, 전자기 차폐 및 구리 부품의 적층 보수에 사용되는 치밀하고 산화물이 없으며 완전한 전도성을 갖춘 구리 코팅이 형성됩니다.

콜드 스프레이는 스프레이 시장에서 가장 빠르게 성장하는 분야이며, 구리는 연성이 뛰어나 고체 상태 결합에 이상적이므로 그 대표 소재입니다. 열 스프레이와 달리 아무것도 녹지 않으므로 코팅은 분말의 순도, 전도성 및 미세구조를 유지하며, 이는 전기 및 열 응용 분야에서 정확히 요구되는 특성입니다. 분말 품질은 공정의 병목 요인입니다. 산소 함량, 입자 크기 분포 및 형상은 입자가 결합하는 임계 속도를 결정하며, 따라서 증착 효율과 코팅 품질을 좌우합니다.

소재 데이터

화학 조성 및 기술 성능.

로트 단위 관리는 제조 일관성과 완제품 성능에 영향을 미치는 화학 조성, 입자 특성 및 공정 값에 중점을 둡니다.

화학 조성

대표값

원소	함량	성능 역할
구리 (Cu)	> 99.8 wt%	고순도 기반 소재 — 고체 상태 결합을 위한 전도성 및 연성
산소 (O)	< 0.10 wt%	핵심 파라미터 — 산화막은 임계 속도를 높이고 증착 효율을 낮춥니다
철(Fe)	< 0.05 wt%	전기 전도성을 유지하기 위한 불순물 한계
은 (Ag)	< 0.02 wt%	전도성 인증을 위한 미량 제어
수분 (H2O)	< 0.02 wt%	공급기 안정성과 코팅 품질을 위해 건조 분말 필수

기술 사양

기본 등급

입자 크기: 5-25 µm, 15-45 µm (공정 맞춤)
형상: 구형 또는 수지상-불규칙형, 용도 맞춤
순도: > 99.8% Cu, 저산소
코팅 전도도: 스프레이 후 > 85% IACS
증착 효율: 매칭된 분말 사용 시 60-85%
공정 가스: 질소(표준), 헬륨(고속)

최종 한계는 합의된 구매 사양에 맞춰 조정할 수 있습니다.

응용 분야

까다로운 산업 응용 분야를 위해 개발되었습니다.

전기 및 열 관리 응용 분야가 시장을 주도합니다

전기 및 열 관리 응용 분야가 시장을 주도합니다. 콜드 스프레이 구리 증착물은 알루미늄 및 강철 기판에 버스바 코팅, 접촉 표면, 히트싱크 베이스 및 열 인터페이스층을 형성하여 구리의 전도성과 기판의 경량성 또는 비용 이점을 결합합니다. 전자 냉각은 성장 동력입니다. 콜드 스프레이는 브레이징이나 용접이 조립된 전자장치에 유발할 수 있는 열 손상 없이 전력 모듈 기판 및 콜드 플레이트 위에 두꺼운 구리 열 확산층을 직접 형성합니다.

두 번째 축은 수리 및 적층 제조입니다

두 번째 축은 수리 및 적층 제조입니다. 마모되거나 부식된 구리 부품 — 정류자, 슬립 링, 전기 접점, 금형 표면 — 은 치수에 맞게 복원되며, 도가니, 전극 및 구리의 열전도성이 임무 수행에 핵심적인 로켓 연소실 라이너용 프리폼으로 전체 니어넷셰이프 구리 부품을 콜드 스프레이로 제작합니다. 이러한 응용 분야에서 구매자는 무엇보다 산소 함량을 중시합니다. 산화물 없는 결합이 코팅 전도성과 증착물-기판 간 결합 강도를 모두 결정하기 때문입니다.

용사 및 하드페이싱 분말

맞춤 공급

귀사의 공정을 중심으로 구축된 공급 사양.

당사는 구형 가스 분무형(최적의 유동성, 고압 시스템) 및 불규칙 전해형(저비용, 저압 시스템) 형상의 콜드 스프레이 구리를 5-25 µm 및 15-45 µm 분급으로 공급하며, 로트별 산소 인증을 제공합니다. 특정 건 및 노즐 조합을 위한 맞춤형 입도 분포, 최대 전도성을 위한 저산소 프리미엄 등급(< 500 ppm O), 증착 효율 시험 지원이 포함된 시험 로트 프로그램을 표준으로 제공합니다. 수출 통제 대상이 아닙니다.

당사는 구형 가스 분무형(최적의 유동성, 고압 시스템) 및 불규칙 전해형(저비용, 저압 시스템) 형상의 콜드 스프레이 구리를 5-25 µm 및 15-45 µm 분급으로 공급하며, 로트별 산소 인증을 제공합니다.

특정 건 및 노즐 조합을 위한 맞춤형 입도 분포, 최대 전도성을 위한 저산소 프리미엄 등급(< 500 ppm O), 증착 효율 시험 지원이 포함된 시험 로트 프로그램을 표준으로 제공합니다.

소재 비교

귀사의 생산 요구사항에 맞춰 소재를 비교하세요.

콜드 스프레이 구리와 열 스프레이(HVOF/플라즈마) 구리 비교

비교 항목	본 제품	열 스프레이 구리
증착 메커니즘	고체 상태 운동 결합 — 용융 없음	용융 입자 증착
코팅 산화물 함량	거의 0 — 전도성 유지	산화됨 — 전도성 20-40% 저하
코팅 전도도	> 85% IACS	일반적으로 50-70% IACS
기판 가열	최소	상당함
장비 비용	높음(압력 시스템, He 옵션)	낮음, 검증됨
분말 비용 민감도	높음 — 엄격한 입도 분류 필요	보통

콜드 스프레이 구리 vs 전기도금 구리

비교 항목	본 제품	구리 전기도금
증착 속도	매우 높음 — 시간당 mm	느림 — 시간당 25-100 µm
코팅 두께	제한 없음 — mm 규모가 표준	실용적 한계 ~500 µm
수소 취성	없음	고강도 강재에서의 위험
기판 범위	금속, 세라믹, 복합재	전도성 기판만
환경 프로필	건식 공정, 욕조 불필요	화학 폐기물 흐름
미세 디테일 / 마스킹	제한적(분사 범위)	우수함(욕조가 형상에 밀착)

기술 FAQ

이 등급에 관한 기술적 질문.

다른 화학 조성, 입자 범위 또는 공정 경로가 필요하신가요? 당사 소재팀이 요구사항과 공급 가능 범위를 검토할 수 있습니다.

산소 함량이 왜 그렇게 중요한가요?

콜드 스프레이에서 입자는 표면 산화막을 뚫고 지나가야 하는 심한 소성 변형을 통해 결합합니다. 산화물이 조금만 증가해도 결합에 필요한 임계 속도가 높아집니다. 즉, 산소가 많을수록 증착 효율은 낮아지고 헬륨 소비량은 늘어나며 코팅은 약해집니다. 이러한 이유로 당사는 로트별 산소 함량을 인증합니다.

구형 분말과 불규칙 분말 중 어느 것이 필요한가요?

구형 가스 분무 분말은 고압 피더에서 안정적으로 흐르고 더 높은 속도에 도달하므로 생산 시스템의 표준입니다. 불규칙한 전해 분말은 더 저렴하고 낮은 속도에서도 결합되어 저압 및 휴대용 시스템에 적합합니다. 사용 장비를 알려 주시면 이에 맞는 형태를 제공합니다.

콜드 스프레이 구리는 가공할 수 있나요?

예 — 증착층은 단조 구리처럼 가공됩니다. 날카로운 공구와 표준 구리 가공 방식을 사용하세요. 미세 입자의 스프레이 직후 구조는 주조 구리보다 가공성이 더 우수한 경우가 많습니다.

어떤 기판에 코팅할 수 있나요?

적절한 파라미터를 적용하면 알루미늄, 강철, 티타늄, 니켈 합금, 세라믹, 심지어 복합재까지 가능합니다. 구리 콜드 스프레이를 적용한 알루미늄 기판은 표준적인 경량 전기 조합입니다.

콜드 스프레이 구리는 수출 통제 대상인가요?

아니요. 콜드 스프레이용 구리 분말은 라이선스 요건 없이 배송됩니다.

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목표 화학 조성, 입자 크기, 공정, 연간 물량 및 목적지를 알려주세요. 당사의 분말 전문가가 가장 근접한 생산 등급 및 문서 패키지를 확인해 드립니다.

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